首页财产ai正文 光羽芯辰完成新一轮数亿元融资，加快端侧AI贸易化 近日光羽芯辰完成新一轮数亿元融资。其独创架构破端侧年夜模子痛点，首款芯片将量产，团队实力强，已经结构多项专利，巩固端侧头部职位地方。 2026-03-31 12:21 ·投资界讯光羽芯辰 AI投资人解读· 光羽芯辰完成数亿元融资，获多家战略投资人与老股东加持。其独创架构晋升算力效率、降低功耗，弥补海内技能空缺，首款芯片估计2026年末量产。开创人经验富厚，团队实力强，还有签约重点项目，主导制订技能尺度。 · 行业竞争激烈，技能迭代快，可能面对资金压力与人材流掉危害。 总结：光羽芯辰技能上风凸起，贸易远景广漠，但需存眷竞争、技能迭代、资金和人材等危害，其于端侧AI范畴颇具投资潜力。内容由AI天生，仅供参考

投资界（ID：pedaily2012）3月31日动静，近日，光羽芯辰顺遂完成新一轮数亿元融资交割，不仅引入多家重磅战略投资人，更有老股东坚定加持，用真金白银印证对于公司技能实力、量产节拍与贸易化远景的绝对于决定信念。

光羽芯辰精准锚定行业痛点，独创EdgeAIon 架构（立异的3D重叠及存算一体交融技能），实现逻辑芯片与存储芯片深度耦合，搭配自研高能效端侧NPU与3D SoC全栈设计，将算力效率晋升10倍、功耗显著降落，打破算力传输壁垒。该方案完善适配端侧年夜模子当地化运行、及时交互的焦点需求，弥补了海内高端端侧AI芯片的技能空缺。今朝，公司首款芯片已经乐成流片并与多家头部客户深度协同，有望在2026年末贸易化量产，抢占万亿端侧AI市场先机。

同时，公司按照端侧AI生态特色，结构了完备的产物线路，以AIPC/AI手机为中轴，涵盖从小型消费电子、AI座舱到具身智能年夜脑芯片等各种端侧范畴，硬件迭代联合自研软件栈不停富厚的开发东西链，为各种终端客户提供高机能、易开发、利便用的端侧AI算力底座。

公司开创人周强博士卒业在复旦年夜学微电子学院，是海内首批从事AI软硬件运用开发的专家之一。周强发展自一线芯片工程师，先后奋斗在芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等多家芯片年夜厂，深谙工程化及量产贸易化对于芯片公司的主要性，是业内稀缺的全栈型领甲士才。

依托开创人的实干配景及公司资源上风，光羽连续会聚优异人材，1年来研发团队范围迅速扩大，硕博占比跨越70%，形成为了一支笼罩3D SoC、AI软硬件、3D后端、存储、存算各个范畴，兼具科学研发与工程实践能力的复合型人材步队。颠末历练及沉淀，公司已经经具有3D存算一体繁杂端侧AI芯片开发所需的年夜型工程治理能力。